本期“DDIC全产业链视角”将聚焦显示器（MNT）应用。2026年，地缘冲突、贸易保护主义和AI技术革命等多方面因素交织，全球消费电子终端普遍承压。MNT产业链同样面临上游成本上涨、下游需求波动的压力，但总体依托商用换机、教育需求及亚太新兴市场增长，市场仍然具备一定韧性。本文将围绕整机、面板、DDIC及晶圆代工四个环节，分析MNT产业链当前的市场表现与竞争格局变化。
一、终端：需求韧性犹在，区域商消分化
上半年，受中国国补退坡、显示缩放芯片（Scaler IC）缺货、零部件成本上涨、国际形势动荡等因素影响，全球MNT整机出货同比降幅约为1.6%；进入下半年，AI需求激增造成的IC供应紧张与零部件成本上涨将持续发酵，根据迪显（DISCIEN）数据，2026年MNT整机出货量预计为125.7M，同比微降约2.9%。这一降幅明显小于NB和手机市场，显示出MNT作为生产力工具的需求刚性。
图一：2025&2026全球主要品牌MNT整机出货量与展望
数据来源：DISCIEN（Unit：M）
分区域来看，各地区市场表现分化明显。中国市场B端受政企预算节奏影响持续承压，C端则处于需求透支后的深度修复期，全年出货同比降幅预期达9.7%；欧洲和北美市场同比预期降幅分别为4.0%、1.2%；亚太新兴市场则展现出较强韧性，预期出货将实现逆势增长，同比增长2.7%。分商消来看，商用线受政企换机与教育等需求支撑，Dell和Lenovo整体出货相对稳健，HP则因组织调整与策略延续性不足，年度出货预期同比下滑；消费类整体承压，小米因国内市场出货压力持续下调出货预期，其余品牌BP则相对积极。
二、面板：备货节奏前移，规格加速升级
2026年，MNT面板市场呈现出“先高后低”的出货特征。上半年，受上游原材料成本持续攀升影响，面板价格释放涨价信号，品牌端备货前移，全球出货量达84.3M，同比增长约4%，为全年打下较好基础。但这一节奏也对下半年需求形成透支，叠加存储等电子材料涨价推高PC整机成本，终端消费受到一定抑制；但全年来看，2026年MNT面板出货量预期为161.2M，同比预期微降1.8%，降幅略小于整机出货。
图二：25Q1~26Q4全球MNT面板季度别出货量与展望
数据来源：DISCIEN（Unit：M）
产品规格方面呈现“三线并进”的升级趋势。一是，办公与电竞场景对大屏需求形成双重拉动，MNT大尺寸化加速推进。根据迪显（DISCIEN）数据，2026年27英寸MNT面板占比将提升至40%，同比提升约6个百分点，推动全年平均出货尺寸提升至25.6寸。二是，在成本下探以及市场需求的驱动下，产品分辨率持续升级。2026年QHD产品渗透率预计将攀升至31%，整体出货规模达到49M。三是，电竞需求持续增长驱动产品刷新率不断升级。2026年160Hz以上高刷产品渗透率将提升至25%，而电竞显示器是该细分市场的重要增量。2026年电竞增量主要来自OLED，传统LCD电竞增长动能减弱，OLED正在成为电竞升级的主要方向。
图三：2025&2026F 地区别MNT LCD面板出货量占比
数据来源：DISCIEN
面板厂格局延续了“陆系扩张、韩台收缩”的态势，行业集中度在调整中进一步提升。LCD端，大陆厂商份额预计从2025年的69%攀升至74%，这一集中度提升直接源于韩台厂商的主动收缩——台系厂商将资源转向Micro LED与车载显示等高附加值领域，老旧产线陆续转售给半导体企业；而韩系厂商则将策略重心转向OLED高附加值赛道。在此背景下，LGD与SDC两大韩厂成为OLED面板的核心供给方。根据迪显（DISCIEN）统计，2026年MNT OLED面板出货量预计达5.5M，尽管在整体面板出货中份额仍较低，但同比增速高达62%，是面板环节重要的增量市场。
三、DDIC：国产化提速，价格逐步企稳
MNT DDIC市场出货节奏与面板同频共振，同样呈现出“前高后低”的走势。上半年，面板厂备货前移带动DDIC采购前置，出货量约为561M，同比增长3%。下半年，面板端控产调整叠加终端需求疲软，DDIC订单同步收缩。根据迪显（DISCIEN）预估，2026年全年MNT LDDI出货量预计约为1016M，同比微降1.2%。
图四：25Q1~26Q4全球MNT LDDI季度别出货量与展望
数据来源：DISCIEN（Unit：M）
竞争格局方面，MNT DDIC是大尺寸产品国产化程度最高的品类。2026年上半年，大陆地区的MNT LDDI出货份额约为41%，全球前五厂商中，国产厂商占据三席。在需求收缩的背景下，国产份额的扩张增强了国内市场DDIC环节的供应能力，但也意味着MNT DDIC市场竞争更加激烈，对DDIC价格的修复空间形成压制。今年二季度，受上游代工价格上涨影响，MNT LDDI价格实现止跌企稳，产业链涨价预期随之升温，但在终端需求乏力与市场竞争双重制约下，实际落地仍需时间。短期来看，MNT LDDI市场正经历需求、份额与价格的多重调整，但国产化提速与价格企稳的方向已经明确，对国产厂商来说，这是扩大供应覆盖的机会窗口。
图五：25’H1/26’H1 MNT DDIC 市占份额排名
数据来源：DISCIEN
四、晶圆代工：供给收缩，价格上行
2026年，150nm HV制程晶圆代工市场整体呈现“量减价增”的局面。从需求端来看，2025年各品牌端为规避美国关税“抢出口”而提前备货，叠加年末晶圆代工涨价预期下，下游厂商提前锁定产能，导致MNT LDDI整体需求大幅前置。进入2026年，随着下游需求走弱，叠加部分DDIC厂商库存调整，上半年150nm HV制程晶圆投片量同比下滑约5.3%，下半年预计延续下滑态势。
与此同时，供给端的收缩力度更大。AI服务器对PMIC等相关芯片产品需求激增，推动台积电（TSMC）、三星（Samsung Foundries）、世界先进（VIS）等头部厂商将8英寸产能持续向高毛利产品倾斜，利润率相对较低的HV制程产能则遭到持续挤压。供给端收缩幅度超出需求降幅，直接推升代工价格。年初，各晶圆厂先后将8英寸代工价格环比上调约5%-10%。
图六：2025~2026H1 MNT LDDI地区别出货占比
数据来源：DISCIEN（Unit：M）
价格上行叠加台韩产能收缩，加速了HV制程订单向大陆12英寸产线的转移。晶合集成（Nexchip）、中芯国际（SMIC）、粤芯（Cansemi）等大陆晶圆厂承接了大量从台系8英寸厂外溢的HV订单。根据迪显（DISCIEN）统计，2026年上半年，大陆晶圆厂在150nm HV制程的投片份额已提升至53%，较2025年的44%显著提升。目前，12英寸150nm HV制程已接近满产状态，代工价格也于二季度实现上调。
综合来看，2026年MNT产业链成本压力自上而下传导，各环节涨价节奏明显分化：上游代工供需矛盾突出率先提价，面板依托备货需求顺势推涨，DDIC两头受压，话语权相对较弱，涨价诉求尚未落地。与此同时，国产化自下而上沿产业链推进——面板生产进一步集中，带动本土DDIC需求扩大，进而拉动大陆晶圆代工投片占比提高，产业链格局在调整中加速重塑。